Module de pression pour emballage en plastique WPAS14

WPAS14 is a Plastic Package Pressure Module designed for reliable OEM and industrial integration. It features MEMS piezoresistive pressure sensing; range 0~100kPa, optional; output 0.5~4.5V.

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Description

Le WPAS14 uses MEMS piezoresistive pressure sensing for stable measurement and straightforward integration. It is suitable for OEM equipment and professional sensing applications where consistent pressure or environmental measurement is required.

Caractéristiques clés

  • Compact SOP6 package
  • Amplified analog output
  • Digital temperature compensation
  • Suitable for embedded pressure measurement

Spécifications clés

Principe de détection MEMS piezoresistive pressure sensing
Plage de mesure 0~100kPa, optional
Sortir 00,5 ~ 4,5 V
Référence à la pression Pression de mesure
Précision / Linéarité ± 1% FS
Alimentation électrique 5V
Température de fonctionnement -5~65℃

Applications typiques

  • Household appliances
  • Pneumatic controls
  • Medical equipment
  • OEM pressure modules

Les spécifications peuvent être mises à jour sans préavis. Contactez Winsen pour obtenir les dernières informations techniques et options de personnalisation avant la conception finale ou la commande.

Informations Complémentaires

Plage de détection

0~100kPa, optional

Sortir

00,5 ~ 4,5 V

Référence à la pression

Pression de mesure

Température de fonctionnement

-5~65℃

Précision

± 1% FS

Alimentation électrique

5V

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