MEMS(微電機械系統)壓力傳感器是在單個矽芯片上結合機械和電氣組件的微型設備。這些傳感器通過提供了壓力測量場 小尺寸,低功耗,成本效率, 和 高靈敏度。它們被廣泛使用 汽車系統,醫療設備,消費電子設備和工業應用

本文探討了 工作原則,,,, 設計體系結構,,,, 製造過程,,,, 類型,,,, 申請, 和 未來趨勢 MEMS壓力傳感器的大量,使其成為工程師,學生和產品開發人員的全面參考。

1。哪些MEMS壓力傳感器?

1.1定義

MEMS壓力傳感器是檢測壓力變化並使用其轉換為電信號的設備 微觀機械元素 通過 半導體製造技術

MEMS壓力傳感器 =機械傳感結構(例如,隔膜) +電轉導電路 +矽底物

1.2關鍵功能

  • 微型尺寸
  • 低成本生產
  • 高靈敏度和精度
  • 與數字系統的兼容性
  • 耐用和健壯的環境

2。 MEMS壓力傳感器的工作原理

2.1壓力感應元件

MEMS壓力傳感器的核心是 薄膜片 在壓力下變形。

2.2轉導機制

使用:使用:

  • 壓電效應:因應變而改變電阻
  • 電容效應:由於隔膜位移而導致的電容變化
  • 共振頻移:振動頻率變化
  • 光學位移:干擾或反射調製

3。 MEMS壓力傳感器的體系結構

3.1基本結構

  • 膜片:薄矽或聚合物膜
  • 感應元素:Piezoresistor或電容器
  • :使用蝕刻技術形成
  • 基材:矽晶圓
  • 信號調節電路:放大,過濾器和數字化信號

3.2包裝

MEMS傳感器通常需要 密封密封媒體隔離 防止環境破壞並確保長期穩定。

4。 MEMS壓力傳感器的類型

類型描述常見應用
壓電性mems應變會導致電阻變化擴散的電阻器汽車,工業,生物醫學
電容性孟買壓力改變板之間的電容醫療,HVAC,低壓系統
共鳴壓力改變諧振器的振動頻率航空航天,高精度儀器
光學內存使用光路變化或乾擾模式危險或爆炸性環境

5。壓力測量的類型

MEMS壓力傳感器可以根據它們測量的壓力進行分類:

5.1 絕對壓力

根據真空參考測量。

5.2 儀表壓力

相對於環境大氣壓測量。

5.3 差異

測量兩個點之間的壓力差。

5.4 密封壓力

根據密封參考(通常為1個atm)測量。

6。 MEMS壓力傳感器的製造過程

MEMS壓力傳感器的製造涉及高級 微加工技術

6.1常見步驟

  1. 晶圓準備:從矽晶片開始。
  2. 氧化:生長氧化層以進行絕緣或掩蓋。
  3. 光刻學:使用光彈丸和紫外線在晶片上定義圖案。
  4. 蝕刻
    • 濕蝕刻:KOH,HF解決方案
    • 幹蝕刻:血漿或反應離子蝕刻(RIE)
  5. 摻雜或擴散:創建壓電區。
  6. 結合
    • 陽極鍵合(矽玻璃)
    • 融合鍵合(矽 - 矽)
  7. 包裝:將傳感器模具連接到鉛框架或PCB;密封腔。

7。性能參數

範圍描述
靈敏度每單位壓力的產出變化
準確性偏離真正壓力值
線性偏離理想直線輸出
滯後增加/減小的輸出差異
漂移長期穩定隨時間和溫度
響應時間登記壓力的時間花費的時間
超壓永久損壞之前的最大壓力

8。 MEMS壓力傳感器的優勢

  • 小型化:非常適合空間約束應用
  • 批處理製造:以低成本實現大規模生產
  • 低功耗:適用於電池操作的設備
  • 數字界面:輕鬆整合到嵌入式系統中
  • 高靈敏度:能夠檢測微小的壓力變化
  • 環境魯棒性:適合苛刻的工業用途

9. MEMS壓力傳感器的應用

9.1汽車

  • 輪胎壓力監測系統(TPM)
  • 進氣歧管壓力
  • 燃油和油壓
  • 安全氣囊部署系統

9.2醫療設備

  • 血壓監測
  • 通風機中的呼吸傳感器
  • 輸液泵
  • 導管尖端壓力傳感器

9.3消費電子產品

  • 智能手機中的氣壓傳感器
  • 健身跟踪的可穿戴設備
  • 智能手錶中的高度計

9.4工業和HVAC

  • 氣動系統壓力控制
  • 潔淨室監視
  • HVAC管道壓力調節

9.5航空航天

  • 機艙和外部壓力監測
  • 飛行儀器

10。 MEMS壓力傳感器的主要製造商

公司著名的產品
Bosch SensortecBMP280,BMP388(氣壓傳感器)
霍尼韋爾Trustability™HSC/SSC系列
StmicroelectronicsLPS22HH,LPS33HW
TE連接性MS5803,MS8607
NXP半導體MPX系列
InfineonDPS310,Xensiv™系列
WPAK63,WPCK07,WEPAS01

11。與物聯網和智能係統的集成

MEMS壓力傳感器在 物聯網(物聯網) 申請,他們為 實時監控,,,, 預測性維護, 和 節能自動化

11.1物聯網功能

  • 超低功率模式
  • I²C和SPI數字接口
  • 嵌入溫度補償
  • 無線連通性與BLE或LORA模塊

12.挑戰和局限

挑戰描述
溫度漂移輸出可能隨環境溫度變化而變化
媒體兼容性液體和氣體可能腐蝕感應元素
包裝複雜性保持密封件以較小的形式保持
噪聲和交叉敏感性機械衝擊或EM場的干擾

13。 MEMS壓力傳感器的未來趨勢

13.1整體整合

將壓力傳感器與 溫度,濕度和氣體傳感器 一個死。

13.2基於AI的校準

使用機器學習作為 自動校準實時誤差校正

13.3柔性且可穿戴的內存

石墨烯和柔性聚合物等新興材料可用於 可穿戴設備和醫療保健補丁

13.4高壓範圍

MEMS傳感器的開發適合 液壓和深海環境

14。關於MEMS壓力傳感器的常見問題解答

Q1:MEMS壓力傳感器的準確性如何?

他們可以達到準確性 ±0.25%至±2%全尺度,取決於模型和校準。

Q2:MEMS壓力傳感器可以測量真空嗎?

是的, 絕對MEMS壓力傳感器 可以測量到真空水平(〜0 pa)。

Q3:MEMS傳感器是否適用於液體介質?

有些設計 媒體隔離 用於液體,但標準型號用於乾氣。

Q4:MEMS壓力傳感器的典型尺寸是多少?

尺寸範圍從 2×2 mm至6×6毫米,取決於包裹。

15。摘要表:瞥見MEMS壓力傳感器

特徵描述
尺寸微尺度(毫米範圍)
原則壓電,電容,諧振,光學
輸出類型模擬或數字(I²C,SPI)
壓力範圍真空到幾百bar
準確性±0.25%–2%FS典型
操作溫度–40°C至 +125°C(某些型號高達150°C)
典型的應用汽車,醫療,物聯網,工業,航空航天

結論

MEMS壓力傳感器舉例說明了 微觀工程,電子和材料科學,在廣泛的行業中提供準確,可靠和低成本的壓力測量。隨著持續的進步 小型化,數字整合和無線通信,這些傳感器將在塑造未來的未來中發揮至關重要的作用 智能係統,可穿戴技術和智能自動化

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